内埋式柔性电路板及其制作方法
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摘要
一种内埋式柔性电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一包括至少一焊垫的第一线路基板；提供至少一内埋中间体，所述内埋中间体包括一附着基板、一形成于所述附着基板一表面的薄膜电阻及一形成于所述薄膜电阻背离所述附着基板的表面的导电胶；将所述内埋中间体通过所述导电胶结合于所述焊垫上，并通过所述导电胶电连接所述薄膜电阻与所述焊垫；去除所述附着基板；在所述第一线路基板贴合有所述薄膜电阻的一侧通过一胶粘层粘结一第二线路基板，以使所述薄膜电阻埋设于所述第一线路基板与所述第二线路基板之间，从而制得所述内埋式柔性电路板。本发明还提供一种内埋式柔性电路板。
基本信息
专利标题 ：
内埋式柔性电路板及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110049632A
申请号 ：
CN201810041301.7
公开（公告）日 ：
2019-07-23
申请日 ：
2018-01-16
授权号 ：
CN110049632B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
刘立坤李艳禄李洋
申请人 ：
鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
薛晓伟
优先权 ：
CN201810041301.7
主分类号 ：
H05K3/32
IPC分类号 ：
H05K3/32 H05K3/46 H05K1/18
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2019-08-16 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/32
申请日 : 20180116
申请日 : 20180116
2019-07-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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