内埋式电路板及其制作方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种内埋式电路板，包括：内层叠构，包括第一主体部，第一表面、第二表面、第一凹槽及第一开口，所述第一表面与所述第二表面设置于所述第一主体部相背的两侧，所述第一凹槽由所述第一表面向所述第一主体部凹陷形成，所述第一凹槽未延伸至所述第二表面，所述第一开口贯穿所述第二表面并与所述第一凹槽连通；内埋元件，设置于所述第一凹槽；第一绝缘部，覆盖所述第一表面及所述内埋元件远离所述第二表面一侧；第二绝缘部，覆盖所述第二表面并通过所述第一开口与所述内埋元件接触。本发明还提供所述内埋式电路板的制作方法。
基本信息
专利标题 ：
内埋式电路板及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114503790A
申请号 ：
CN202080069059.X
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-06-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨成艺钟浩文李彪何明展侯宁
申请人 ：
庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮安经济技术开发区鹏鼎路8号
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
常云敏
优先权 ：
CN202080069059.X
主分类号 ：
H05K1/16
IPC分类号 ：
H05K1/16 H05K1/18 H05K3/46
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/16
申请日 : 20200629
申请日 : 20200629
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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