一种埋嵌电阻印制电路板制作方法
实质审查的生效
摘要
一种埋嵌电阻印制电路板制作方法，包括步骤：步骤01，开料，步骤02，第一次内层线路制备；步骤03，第一次蚀刻；步骤04，填充层填充；步骤05，第二次内层线路制备；步骤06，第二次蚀刻；步骤07，第三次蚀刻；步骤08，压合。本发明将电阻层表面采用树脂进行覆盖，避免在压合棕化过程中对电阻层的腐蚀导致电阻值不可控的变化，有效地提高了埋嵌电阻的电阻值精度。同时方便对填充的填充层进行打磨，通过打磨使得填充层的高度与填充层所在铜层处于同一个平面内，从而提高电路板的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种埋嵌电阻印制电路板制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114501864A
申请号 ：
CN202210389817.7
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-04-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李清华唐林胡志强杨海军牟玉贵邓岚孙洋强
申请人 ：
四川英创力电子科技股份有限公司;四川职业技术学院
申请人地址 ：
四川省遂宁市经济技术开发区机场中南路樟树林路1号
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
吴飞
优先权 ：
CN202210389817.7
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/46
申请日 : 20220414
申请日 : 20220414
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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