一种高导热埋嵌电阻式印制电路板
授权
摘要
本实用新型涉及一种高导热埋嵌电阻式印制电路板，包括印制电路板和金属电路板，所述印制电路板包括基板层，所述基板层表面依次设置有第一电路层和第一绝缘层，所述第一绝缘层的表面设置有电阻层，所述第一绝缘层的表面开设有通孔，所述通孔内电镀有铜层分别连接电阻层和第一电路层；所述金属电路板包括金属基板层，所述金属基板层表面还设置有第二电路层和第二绝缘层，所述金属基板层与电阻层通过导热胶层连接。通过金属电路板与印制电路板的结合实现高导热、高散热效果。同时将埋嵌入印制电路板的电阻层与金属基板层通过导热胶贴合实现对电阻层的高效导热和散热。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热埋嵌电阻式印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921784205.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-22
授权号 ：
CN211982206U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
林建斌
申请人 ：
惠州世一软式线路板有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市水口龙湖开发区通城大道路8号
代理机构 ：
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
欧阳敬原
优先权 ：
CN201921784205.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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