一种局部金属材料嵌埋式高频高速印制电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种局部金属材料嵌埋式高频高速印制电路板，包括板体、输入接口、供电接口和输出接口，所述板体一端的一侧安装有输入接口，所述板体一端的顶部安装有供电接口，所述板体的一端安装有处理器，所述板体的内部设置有加强结构。本实用新型通过设置有固定结构实现了对安装螺栓的固定，在对电路板进行安装时，需要把螺栓穿入安装孔再进行固定，在固定时螺栓向内拧紧，螺栓的顶端螺帽压紧固定垫片，固定垫片向内推动固定块，固定块受力向内推动弹力棉，弹力棉将受到的力进行收，防止拧紧螺栓用力过度使电路板受到损坏，连接块起到了对弹力棉固定的作用，使电路板固定的更稳固，使用时更加安全，从而提高了电路板的使用安全性。
基本信息
专利标题 ：
一种局部金属材料嵌埋式高频高速印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022515302.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-04
授权号 ：
CN213213950U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
王东府赵俊张志强
申请人 ：
深圳市八达通电路科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区向兴路38号宿舍楼C栋326
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
杜权
优先权 ：
CN202022515302.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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