嵌埋电感结构及其制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种嵌埋电感结构，包括绝缘层、位于所述绝缘层内的电感以及位于所述绝缘层内和所述绝缘层上下表面的多层导电线路，还包括位于所述绝缘层内的多层导电铜柱层，所述电感和所述多层导电线路通过所述多层导电铜柱层导通连接，所述电感包括磁体以及与所述磁体直接接触的电感线圈，所述电感线圈由多层导电线圈和位于相邻导电线圈之间的导电铜柱构成，所述多层导电线圈分别呈带有缺口的环状且在缺口处断开，位于各导电线圈上下两侧的导电铜柱在纵向上的位置不同。还公开了一种嵌埋电感结构的制造方法。
基本信息
专利标题 ：
嵌埋电感结构及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114420419A
申请号 ：
CN202111530043.7
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2021-12-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈先明徐小伟黄高黄本霞冯进东
申请人 ：
珠海越亚半导体股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区珠峰大道北3209号FPC厂房
代理机构 ：
北京风雅颂专利代理有限公司
代理人 ：
李翔
优先权 ：
CN202111530043.7
主分类号 ：
H01F27/24
IPC分类号 ：
H01F27/24 H01F27/28 H01F27/30 H01F41/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F27/00
变压器或电感器的一般零部件
H01F27/24
磁芯
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01F 27/24
申请日 : 20211208
申请日 : 20211208
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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