立体埋嵌封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种立体埋嵌封装结构，包括连接软板、第一承载板、第二承载板和封装层。连接软板上设置有连接线路；第一承载板的一端与连接软板的第一端连接，第一承载板上设置有第一元器件和第一线路，第一线路分别与第一元器件和连接线路电性连接；第二承载板的一端与连接软板的第二端连接，第二承载板通过连接软板与第一承载板之间形成弯折夹角，弯折夹角小于180度，第二承载板上设置有第二元器件和第二线路，第二线路分别与第二元器件和连接线路电性连接；封装层分别与第一承载板和第二承载板连接。本实用新型公开的立体埋嵌封装结构，有利于缩小封装体在X方向和Y方向上的尺寸。
基本信息
专利标题 ：
立体埋嵌封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122599579.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-27
授权号 ：
CN216311757U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
陈先明洪业杰黄本霞黄高
申请人 ：
珠海越亚半导体股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区珠峰大道北3209号FPC厂房
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
俞梁清
优先权 ：
CN202122599579.6
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/498 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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