芯片立体封装结构及其中介板、载板
授权
摘要
一种芯片立体封装结构及其中介板、载板，其中该芯片立体封装结构包含：至少一中介板，中介板在中央部位具有至少一空腔，空腔内设有数个芯片输入/输出连接点，芯片输入/输出连接点通过埋设在中介板中的传导线路而电性连接至设在周缘部位的转接导线；至少一半导体芯片被设置在中介板上的空腔内且电性连接于芯片输入/输出连接点；以及一载板，其上表面的周缘部位设有数个信号搭接点，且在载板底表面上设有数个外部连接点，信号搭接点通过埋设在载板中的传导线路而电性连接至外部连接点，使载板的信号搭接点与中介板的转接导线呈电性连接，据此，可简化封装成本、增加封装成品良率，且可提升封装组件设置密度以及缩小封装成品体积。
基本信息
专利标题 ：
芯片立体封装结构及其中介板、载板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122515066.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-19
授权号 ：
CN216435891U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
陈春夏
申请人 ：
悦城科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市中坜区北园路18号
代理机构 ：
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
周鹤
优先权 ：
CN202122515066.2
主分类号 ：
H01L23/538
IPC分类号 ：
H01L23/538 H01L23/498 H01L23/31 H01L23/15
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/52
用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置
H01L23/538
制作在绝缘衬底上或内的多个半导体芯片间的互连结构
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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