一芯片封装结构，包括一载板包括一硅基板、多个金属栓塞穿过该硅基板、一第一连接线金属层位于该硅基板上，一第二连接线金属层位于该硅基板上，一绝缘介电层位于该硅基板上且位于该第一连接线金属层与该第二连接线金属层之间；一可现场编程栅极阵列集成电路芯片位于该载板上，其中该芯片包括一可编程逻辑区块用于在其输入执行一逻辑运算，其中该可编程逻辑区块包括查找表以分别提供逻辑操作的多个结果值在该可编程逻辑区块输入的多个组合中并依据其中之一复数输入选择其一该些结果值中至其输出，以及复数非易失性内存单元可储存该些结果值，多个第一金属凸块位于该载板与该芯片之间；以及一填充材料位于该载板与该芯片之间并包覆该第一金属凸块。