基于射频芯片的立体封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于射频芯片的立体封装结构，涉及封装领域，所述基于射频芯片的立体封装结构，包括底板、第一基板、第二基板、金属镀层，所述底板安装有若干个插针；所述第一基板位于底板上方，所述第一基板安装有芯片和电子元器件；所述第二基板位于所述第一基板的上方，所述第二基板安装有射频连接器和射频芯片，所述射频芯片与所述射频连接器连接，所述射频连接器的接口位于所述立体封装结构的侧面；所述金属镀层设置在所述立体封装结构的表面。射频信号通过所述射频连接器的接口从所述立体封装结构的侧面引出，有效抑制了模块射频信号的电磁干扰，提高模块工作的稳定性和可靠性。
基本信息
专利标题 ：
基于射频芯片的立体封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022222287.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN213546318U
授权日 ：
2021-06-25
发明人 ：
颜军陈像颜志宇占连样王烈洋龚永红蒲光明陈伙立骆征兵
申请人 ：
珠海欧比特宇航科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市唐家东岸白沙路1号欧比特科技园
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
郑晨鸣
优先权 ：
CN202022222287.6
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/66 H01L23/552 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2021-06-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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