半导体芯片的封装结构及射频模组

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片的封装结构，所述封装结构包括半导体芯片和与半导体芯片配合的芯片载板；所述半导体芯片表面形成有密封圈，所述密封圈与所述芯片载板及所述半导体芯片配合形成密封空腔，所述半导体芯片的功能区被所述密封圈环绕且位于所述密封空腔内。通过上述方式，本实用新型提供的半导体芯片的封装方法简单易操作，与现有封装工艺兼容，利于规模化实施，而且形成的半导体芯片的封装结构尺寸更小、成本更低，能更好的满足实际应用需求。

基本信息

专利标题：

半导体芯片的封装结构及射频模组

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922000626.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-19

授权号：

CN210897280U

授权日：

2020-06-30

发明人：

周冲

申请人：

苏州宙讯科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市苏州工业园区裕新路168号脉山龙大厦1号楼109室

代理机构：

南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

王锋

优先权：

CN201922000626.3

主分类号：

H01L25/18

IPC分类号：

H01L25/18 H01L23/31 H01L21/98