一种射频芯片封装结构

授权

摘要

本实用新型提供了一种射频芯片封装结构，包括射频芯片，所述射频芯片上开设有通孔，所述通孔的内侧壁上镀有金属膜或者所述通孔内填充有金属填充料，所述射频芯片的背面设置有覆盖在所述通孔对应口部上的金属接触面板，所述射频芯片的正面设置有覆盖在所述通孔对应口部上的衬垫，所述金属接触面板上连接有引线框架。通过在射频芯片上开设通孔，且在该通孔的内侧壁上镀有金属膜或者在该通孔内填充金属填充料，并以此连接衬垫和金属接触面板，结构简单，集盛电阻和电感相对较小，对FR信号影响相对较小且成本相对较低。2、本实用新型提供的射频芯片封装结构具有可实现性强、空间利用率高、RF性能优异和制造成本低等优点。

基本信息

专利标题：

一种射频芯片封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920886340.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-13

授权号：

CN209766408U

授权日：

2019-12-10

发明人：

王建钦冉杨眉

申请人：

厦门科塔电子有限公司

申请人地址：

福建省厦门市火炬高新区创业园诚业楼403

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司

代理人：

朱凌

优先权：

CN201920886340.7

主分类号：

H01L23/48

IPC分类号：

H01L23/48