一种微波射频芯片封装结构
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摘要
本实用新型公开了一种微波射频芯片封装结构，该一种微波射频芯片封装结构包括微波射频芯片、导热粘结剂和导热焊盘。导热焊盘具有容纳腔，微波射频芯片位于容纳腔内，且导热焊盘的顶面高于微波射频芯片的顶面。容纳腔的底面间隔排列有若干导热条，导热条的截面形状为半球状结构。微波射频芯片的底面与容纳腔的底壁以及导热条之间间隔设置且填充有导热粘结剂。微波射频芯片的侧面与容纳腔的侧壁之间间隔设置且填充有导热粘结剂。本实用新型的一种微波射频芯片封装结构能够提高微波射频芯片的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种微波射频芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020977026.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-02
授权号 ：
CN212303644U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
全杰
申请人 ：
深圳市航泽电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市罗湖区南湖街道建设路1072号东方广场2207
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020977026.2
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/367
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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