射频芯片前端的微波电路
授权
摘要
本实用新型实施例提供一种射频芯片前端的微波电路，由导电材料成型于介质基板上而形成，所述微波电路包括：阻抗匹配电路，与射频芯片的输出端相连，用于使射频芯片发送的输入信号传输至外部天线的输出功率最大；功率合成器，输入端与阻抗匹配电路相连，用于将输入信号以差分形式进行合成后输出；隔直电路，一端与所述功率合成器的输出端相连而另一端作为微波电路的输出端连接至外部天线，用于滤除输入信号中直流部分；以及滤波电路，连接于隔直电路与外部天线之间的线路，用于滤除输入信号中的干扰信号。本实施例通过采用在功率合成器的输出端设置隔直电路和滤波电路，滤除输入信号中的干扰信号，只让特定频率的信号通过，可有效滤除干扰信号。
基本信息
专利标题 ：
射频芯片前端的微波电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921514339.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-11
授权号 ：
CN210840185U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
罗小平胡英英
申请人 ：
深圳市豪恩汽车电子装备股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区工业园路豪恩科技园厂房A栋第三层，B栋第一层、第二层、第三层、第四层
代理机构 ：
深圳市翼智博知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄莉
优先权 ：
CN201921514339.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H01P5/12 H01P1/213 H01P1/00
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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