一种射频微波电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种射频微波电路板，射频微波电路板包括：基板，设有第一通孔，正面介质层，设置在基板的上表面，正面介质层设有贯穿正面介质层的上表面和下表面的第二通孔和第三通孔，第一通孔内的金属浆料记为第一金属柱，第二通孔内的金属浆料记为第二金属柱；第一芯片设置在基板的上，且在第三通孔内，第一芯片的焊盘通过键合线与一个第二金属柱相连；第二芯片设置在正面介质层的上表面，第二芯片的焊盘通过键合线与一个第二金属柱相连；背面介质层设置在基板的背面。本实用新型通过在基板上设置正面介质层和背面介质层，形成四层电路板结构，芯片既能安装在基板上又能安装在正面介质层上，射频微波电路板布线更方便。
基本信息
专利标题 ：
一种射频微波电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922044537.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN210956660U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
李仕俊王磊常青松徐达史光华刘晓红李增路潘海波武义桥方利王晟
申请人 ：
中国电子科技集团公司第十三研究所
申请人地址 ：
河北省石家庄市合作路113号
代理机构 ：
石家庄国为知识产权事务所
代理人 ：
付晓娣
优先权 ：
CN201922044537.9
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L21/768 H01L23/485
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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