用于射频电路板的射频同轴连接器及射频电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于射频电路板的射频同轴连接器及射频电路板，其中连接器包括由内向外依次设置的插针、介质体、第一外导体及第二外导体，以及用于可拆卸连接电路板本体的连接凸起，第二外导体相对第一外导体可弹性移动；第二外导体用于抵接电路板本体的外触区域，且第二外导体在未抵接外触区域之前凸出于插针。在进行射频同轴连接器与电路板本体的连接时，第二外导体将首先抵接外触区域，而后随着连接器受力继续向电路板本体移动，第二外导体将向着第一外导体移动，直至插针抵接内触点，而后利用连接凸起进行连接器与电路板本体的可拆卸连接即可；既可以保证连接器的顺利拆卸，又可以保证第二外导体与外触区域以及插针与内触点的良性接触。
基本信息
专利标题 ：
用于射频电路板的射频同轴连接器及射频电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021984163.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN212676561U
授权日 ：
2021-03-09
发明人 ：
王发岐王学敏王秀荣
申请人 ：
深圳宇宙桥无线通信技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道上屋社区上排居民小组厂房1栋4楼A
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021984163.5
主分类号 ：
H01R24/38
IPC分类号 ：
H01R24/38 H01R13/40 H01R13/502
法律状态
2021-03-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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