一种电路板射频同轴连接器
授权
摘要
本实用新型的电路板射频同轴连接器包括冲压成型的外导体、注塑成型的绝缘体、冲压成型的中心针，绝缘体安装在外导体内，中心针安装在绝缘体内，中心针的外壁上设置凸台，凸台与绝缘体过盈配合，外导体的内壁上设置弹片式内凸台和限位内凸台，两者沿着外导体的纵向排列，绝缘体的外壁上设置有沿其径向向外延伸的外凸台，在装配状态下，外凸台位于弹片式内凸台和限位内凸台之间。该射频同轴连接器的内部结构稳定，产品的稳定性好。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板射频同轴连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920973346.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-26
授权号 ：
CN209747854U
授权日 ：
2019-12-06
发明人 ：
贺建新黄昌华胡韬
申请人 ：
深圳金信诺高新技术股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区科技中二路深圳软件园9#楼302
代理机构 ：
南京中盟科创知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
孙丽君
优先权 ：
CN201920973346.8
主分类号 ：
H01R24/50
IPC分类号 ：
H01R24/50 H01R24/54 H01R31/06 H01R13/10 H01R13/40 H01R13/506 H01R13/631
法律状态
2019-12-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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