微波装置、高频微波多层PCB板和射频接头的连接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种高频微波多层PCB板和射频接头的连接装置，用于连接高频微波多层PCB板和射频接头，其包括：用于隔离所述高频微波多层PCB板和所述射频接头的接地结构，所述接地结构与所述高频微波多层PCB板和所述射频接头均固定连接；绝缘子，所述绝缘子穿过所述接地结构，并与所述接地结构固定连接，所述绝缘子一端与所述高频微波多层PCB板固定连接，另一端与所述射频接头固定连接。通过增加绝缘子进行过度，可保证连接的可靠性，此外，采用一个高频微波多层PCB板可避免增加整个模块的厚度，节省了体积。
基本信息
专利标题 ：
微波装置、高频微波多层PCB板和射频接头的连接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022347101.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-20
授权号 ：
CN213026629U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
陆青
申请人 ：
北京润科通用技术有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区知春路7号致真大厦5层
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
韩静粉
优先权 ：
CN202022347101.X
主分类号 ：
H01R13/40
IPC分类号 ：
H01R13/40 H01R13/646 H01R12/71 H01P1/04
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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