电源模组及其芯片封装结构

授权

摘要

本申请公开一种电源模组及其芯片封装结构，包括引线框架、至少两个引脚、至少两个基岛、整流桥、续流二极管、控制芯片和塑封胶层；引脚设置于引线框架的边缘，包括火线管脚、零线管脚、高压供电管脚、信号地管脚、漏极管脚和采样管脚；基岛设置于引线框架内；整流桥、续流二极管和控制芯片设置于至少两个基岛上，并通过基岛或者引线连接至引脚；塑封胶层包覆上述结构；整流桥的第一交流输入端连接火线管脚，整流桥的第二交流输入端连接零线管脚，整流桥的第一输出端连接高压供电管脚，整流桥的第二输出端连接信号地管脚，续流二极管的第一端连接零线管脚，续流二极管的第二端连接信号地管脚。通过上述方式，可以缩小芯片封装结构的整体尺寸。

基本信息

专利标题：

电源模组及其芯片封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022496520.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-11-02

授权号：

CN212967674U

授权日：

2021-04-13

发明人：

袁添焕刘春平李会民

申请人：

中山市木林森微电子有限公司

申请人地址：

广东省中山市小榄镇木林森大道1号6幢1楼

代理机构：

广东赋权律师事务所

代理人：

金晶

优先权：

CN202022496520.X

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/495 H01L25/16