电源模组及其芯片封装结构
授权
摘要

本申请公开一种电源模组及其芯片封装结构,包括引线框架、至少两个引脚、至少两个基岛、整流桥、续流二极管、控制芯片和塑封胶层;引脚设置于引线框架的边缘,包括火线管脚、零线管脚、高压供电管脚、信号地管脚、漏极管脚和采样管脚;基岛设置于引线框架内;整流桥、续流二极管和控制芯片设置于至少两个基岛上,并通过基岛或者引线连接至引脚;塑封胶层包覆上述结构;整流桥的第一交流输入端连接火线管脚,整流桥的第二交流输入端连接零线管脚,整流桥的第一输出端连接高压供电管脚,整流桥的第二输出端连接信号地管脚,续流二极管的第一端连接零线管脚,续流二极管的第二端连接信号地管脚。通过上述方式,可以缩小芯片封装结构的整体尺寸。

基本信息
专利标题 :
电源模组及其芯片封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022496520.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-11-02
授权号 :
CN212967674U
授权日 :
2021-04-13
发明人 :
袁添焕刘春平李会民
申请人 :
中山市木林森微电子有限公司
申请人地址 :
广东省中山市小榄镇木林森大道1号6幢1楼
代理机构 :
广东赋权律师事务所
代理人 :
金晶
优先权 :
CN202022496520.X
主分类号 :
H01L23/31
IPC分类号 :
H01L23/31  H01L23/495  H01L25/16  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装,例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2021-04-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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