一种电源IC芯片的封装结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种电源IC芯片的封装结构，包括封装框体，所述封装框体的上表壁安装有顶盖，所述顶盖和封装框体的上表壁四个拐角位置处对称开设有螺孔，所述螺孔的内部旋合连接有紧固螺栓，所述封装框体的内部中间位置处固定有中心安装板，所述封装框体内部且位于中心安装板的两侧对称开设有引脚安装槽，且封装框体的内部四个拐角位置处对称固定有第一固定柱，本实用新型通过导向槽和导向柱的配合，可有效增加顶盖安装时的准确性，利于后续紧固螺栓的旋拧，避免了螺栓错位的发生，此外，通过限位块和限位槽的配合，在旋拧螺栓时，可对顶盖进行限位，进一步防止了旋拧过程中顶盖出现歪斜，有效提高了安装效率和准度。

基本信息

专利标题：

一种电源IC芯片的封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922258495.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-17

授权号：

CN210628288U

授权日：

2020-05-26

发明人：

邹芹谈晓东谈心语

申请人：

深圳市银联宝电子科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区西乡街道银田路4号华丰宝安智谷科技创新园H座510~513号

代理机构：

深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

钟斌

优先权：

CN201922258495.9

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31