电源芯片的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电源芯片的封装结构，包括壳体、多根引脚和多根连接金线，所述壳体内部设有两片芯片，两片所述芯片相对于壳体底面倾斜排布，两片所述芯片的端面均设有多个焊盘，同一片所述芯片上的焊盘均设于远离另一片芯片的端面上；所述引脚的数量与焊盘数量相同，所述引脚包括封装段和连接段，多根所述引脚分别排布于壳体相对的两个侧壁上，所述封装段设于壳体内部，所述连接段设于壳体外部；所述连接金线的数量与焊盘数量相同，所述连接金线两端分别连接焊盘和封装段。本实用新型提供一种电源芯片的封装结构，缩小封装体积的同时，适当降低封装厚度以适配更多电路环境。
基本信息
专利标题 ：
电源芯片的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921856116.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
CN210575947U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
陶泰
申请人 ：
深圳宇矽微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区龙华街道东环一路油松科技大厦B716室
代理机构 ：
深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐文军
优先权 ：
CN201921856116.X
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
