LED驱动电源IC封装结构及LED驱动电源芯片
授权
摘要
本申请涉及一种LED驱动电源IC封装结构及LED驱动电源芯片，所述封装结构包括：基板，及设置于所述基板上的片选管脚、接地管脚、漏极管脚、高压供电管脚、LED驱动芯片、二极管、第一基岛及第二基岛；所述LED驱动芯片设置于所述第一基岛远离所述基板的表面；所述二极管设置于第二基岛的表面；所述LED驱动芯片的高压输入引脚与高压供电管脚电连接，所述LED驱动芯片的片选引脚与片选管脚电连接，所述LED驱动芯片的漏极引脚与漏极管脚电连接，所述LED驱动芯片的接地引脚与接地管脚电连接；所述二极管的阳极端与漏极管脚电连接，所述二极管的阴极端与高压供电管脚电连接。本申请在提高LED驱动电源IC封装结构的集成度与性能的同时，保证产品具有较小的外形尺寸。
基本信息
专利标题 ：
LED驱动电源IC封装结构及LED驱动电源芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021388329.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-15
授权号 ：
CN212848402U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
全新赖辉朋
申请人 ：
深圳市晶导电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路鸿辉工业园3号厂房1-4楼
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
吴平
优先权 ：
CN202021388329.7
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L21/98 H01L23/04 H01L23/495 H05B45/30
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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