一种液晶驱动芯片封装结构

授权

摘要

本实用新型提供一种液晶驱动芯片封装结构，包括一转接IC板，转接IC板为一表面有导电膜的透明玻璃，表面有导电膜的透明玻璃上蚀刻液晶驱动IC芯片电路，并绑定有液晶驱动IC芯片，转接IC板一侧引出液晶驱动引线，转接IC板另一侧引出IC功能引线，转接IC板一侧引出的液晶驱动引线焊接在第一柔性印刷电路板的一侧边上，第一柔性印刷电路板的另一侧边焊接在液晶玻璃的引线台阶上，转接IC板另一侧引出的IC功能引线焊接在第二柔性印刷电路板的一侧边上，第二柔性印刷电路板的另一侧边焊接在控制主板上，本实用新型解决了COG的液晶驱动芯片存在的排版问题，以及COF的液晶驱动芯片昂贵、供货周期长，只能运用于高端TFT产品的问题。

基本信息

专利标题：

一种液晶驱动芯片封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920663495.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-10

授权号：

CN209895115U

授权日：

2020-01-03

发明人：

杨锡波刘顺祥柯奇妹

申请人：

深圳市优丽达科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区观湖街道松元厦社区观平路299号粮食集团观澜工业园3号301

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920663495.4

主分类号：

G02F1/1345

IPC分类号：

G02F1/1345