液晶显示器驱动集成电路芯片及封装
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摘要

本发明涉及液晶显示器驱动集成电路芯片及封装。集成电路芯片上的输出端焊盘沿着第一长边排列,并且沿着带有输入端焊盘的第二长边排列。输出端焊盘与形成在基膜顶和底面上的相应的输出图案连接。所有的输出图案可以通过第一长边。另一方面,与第二长边上的输出端焊盘连接的输出图案可以通过短边。这些图案结构形成有效的焊盘排列,不增加TAB封装的尺寸,且能减小芯片尺寸。

基本信息
专利标题 :
液晶显示器驱动集成电路芯片及封装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101345229A
申请号 :
CN200810211095.6
公开(公告)日 :
2009-01-14
申请日 :
2005-11-07
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
郑礼贞李始勋
申请人 :
三星电子株式会社
申请人地址 :
韩国京畿道
代理机构 :
北京市柳沈律师事务所
代理人 :
陶凤波
优先权 :
CN200810211095.6
主分类号 :
H01L23/498
IPC分类号 :
H01L23/498  H01L23/50  G02F1/13  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2010-11-10 :
授权
2009-03-04 :
实质审查的生效
2009-01-14 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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