一种LED驱动芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED驱动芯片封装结构，包括封装基板，所述封装基板顶部设置有支撑托块，且支撑托块上端设置有LED芯片主体，所述封装基板上开设有通孔，通孔上端设置有焊料层，通孔内部设置有密封贴环，且焊料层上端与LED芯片主体相连接，所述封装基板内部插设有密封塞杆，且密封塞杆表面开设有限流凹槽，所述密封塞杆外壁套设有密封贴环。该LED驱动芯片封装结构通过在封装基板顶部设置支撑托块，通过将LED芯片主体放置在支撑托块顶部，随后通过封装基板底部的通孔实现LED芯片主体与封装基板的焊接，由此不仅便于封装基板与LED芯片主体的焊接固定同时也便于后期封装基板与LED芯片主体之间松动的加焊工作，提高封装基板与LED芯片主体连接的牢固性。
基本信息
专利标题 ：
一种LED驱动芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123313547.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216698409U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
杨星波
申请人 ：
宁波光极照明科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市慈溪市周巷镇三江口村环西路
代理机构 ：
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张菊萍
优先权 ：
CN202123313547.1
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62 H01L33/52
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
