LED显示驱动芯片封装
授权
摘要
1.本外观设计产品的名称：LED显示驱动芯片封装。2.本外观设计产品的用途：用于小型 LED 照明产品、户外景观灯条产品的控制芯片的封装。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
基本信息
专利标题 ：
LED显示驱动芯片封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202130768473.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
CN307390992S
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
沈晔苏建华
申请人 ：
深圳合芯谷微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2007号创新广场C1820
代理机构 ：
深圳市科冠知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘一佳
优先权 ：
CN202130768473.7
主分类号 ：
14-99
IPC分类号 ：
14-99
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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