一种LED显示驱动芯片的封装结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种LED显示驱动芯片的封装结构，属于芯片封装技术领域，包括竖框、芯片体、横框和活动组件，所述竖框的内侧设置有芯片体，所述芯片体的下端设置有横框，所述横框的外侧设置有活动组件，且横框的内侧粘接有散热片，本实用新型通过在固定框的内部固定与滑块构成滑动结构的滑杆，插杆插入连接杆内部凿有的通孔，与插杆转动连接的活动杆与拉杆转动连接，插杆外侧缠绕有伸缩弹簧，这种结构在拉杆的拉动下能够轻松实现横框与竖框之间的拆卸过程，横框的内侧通过强力黏胶粘接散热片，并且横框的表面均匀分布有散热孔，这种结构的相互配合能够很好的对芯片体工作时产生的热量进行散发，避免芯片体有所损坏。

基本信息

专利标题：

一种LED显示驱动芯片的封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020098485.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-16

授权号：

CN211480080U

授权日：

2020-09-11

发明人：

戴传勇

申请人：

联立（徐州）半导体有限公司

申请人地址：

江苏省徐州市经济技术开发区清洁技术产业园服务中心213室

代理机构：

苏州创策知识产权代理有限公司

代理人：

范圆圆

优先权：

CN202020098485.3

主分类号：

H01L33/48

IPC分类号：

H01L33/48 H01L33/64 H01L21/52 H01L23/467 H01L23/367