一种LED驱动芯片的封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及封装结构技术领域，尤其为一种LED驱动芯片的封装结构，包括封装结构主体、针脚以及驱动芯片，所述封装结构主体正面涂覆有散热涂层，所述封装结构主体内部固定安装有固定板，所述固定板顶部固定安装有底板，所述底板顶部两端固定安装有挡块，所述底板顶部固定安装有限位板，所述限位板顶部固定安装有垫层，所述垫层之间固定安装有固位块，所述固位块顶部两端固定安装有卡板，所述卡板之间固定安装有驱动芯片，本实用新型通过设置的散热涂层，在封装结构主体表面涂覆有散热涂层，且具体为碳纳米散热涂层，在内部芯片工作产生热量时，通过散热涂层辅助进行散热，使得封装结构使用时，具有散热功能，延长芯片使用寿命，保护芯片。
基本信息
专利标题 ：
一种LED驱动芯片的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921393138.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-26
授权号 ：
CN210489614U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
裘三君
申请人 ：
深圳市瑞之辰科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区民治街道第五工业区上隆路先跑创业园1栋1楼B区厂房/3楼厂房
代理机构 ：
南昌洪达专利事务所
代理人 ：
黄文亮
优先权 ：
CN201921393138.7
主分类号 ：
H01L25/18
IPC分类号 ：
H01L25/18 H01L23/495 H01L23/367 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/18
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个同一大组的不同小组内的类型的器件
法律状态
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
