LED线性驱动芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED线性驱动芯片封装结构，包括：LED线性驱动芯片、支架、设于所述支架中部的芯片焊盘及设于所述芯片焊盘两侧的多个引线焊盘、以及对应地电连接于所述引线焊盘的引脚，所述LED线性驱动芯片设于所述芯片焊盘上，所述LED线性驱动芯片的接线端电连接于所述引线焊盘或芯片焊盘上。本实用新型使得LED线性驱动微型化。容易批量生产，生产更加方便。而且比传统DC驱动使用寿命更长。
基本信息
专利标题 ：
LED线性驱动芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021840842.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN213073172U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
沈玉忠
申请人 ：
深圳市祥威光电有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区祝龙田路第四工业区18号光耀工业厂区一厂房D四层
代理机构 ：
深圳市康弘知识产权代理有限公司
代理人 ：
林伟敏
优先权 ：
CN202021840842.5
主分类号 ：
H05B45/10
IPC分类号 ：
H05B45/10 H05B45/30
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法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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