LED照明装置及其LED线性驱动芯片封装结构
授权
摘要
本申请公开一种LED照明装置和LED线性驱动芯片封装结构，LED线性驱动芯片封装结构包括基底、支架、LED线性驱动芯片、至少两个封装管脚、引线和封装胶。支架设置于基底上，且在支架上开设有贯穿槽；LED线性驱动芯片固定连接于基底上，且位于贯穿槽内；封装管脚设置于基底上；引线一端固定连接于LED线性驱动芯片，另一端连接于至少两个封装管脚；封装胶设置于贯穿槽内，且覆盖LED线性驱动芯片和引线。在进行封装时，首先将支架固定于基底上，而后将LED线性驱动芯片固定于基底上，并采用引线将LED线性驱动芯片和设置于基底上的封装管脚电连接，最后采用封装胶灌注于支架上的贯穿槽内。如此，可以简化LED线性驱动芯片的封装流程，提升生产效率，降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
LED照明装置及其LED线性驱动芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022321634.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-16
授权号 ：
CN213401155U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
袁添焕刘春平
申请人 ：
中山市木林森微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市小榄镇木林森大道1号6幢1楼
代理机构 ：
广东赋权律师事务所
代理人 ：
金晶
优先权 ：
CN202022321634.0
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/367 H01L25/065 F21V19/00 F21Y115/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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