LED显示器芯片封装结构
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种LED显示器芯片封装结构，包括用导电银浆固定在电路板上的LED芯片，扣置在LED芯片上面的塑壳依次构成LED芯片的封装腔和显示腔，LED芯片的另一电极经由铝导线连接到电路板的另一端焊盘，塑壳的腔体内填充透明环氧树脂以将LED芯片封装，所述LED芯片的封装腔的壁体底端设置引流槽，当环氧树脂收缩时，LED芯片封装腔内的环氧树脂收缩变形可以通过引流槽从邻近腔体补充，从而避免产生造成铝导线脱焊的剥离力，极大的降低了产品不良率。所述引流槽开设于铝导线在电路板上的压焊点旁，效果更佳。
基本信息
专利标题 ：
LED显示器芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820120558.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-07-01
授权号 ：
CN201213134Y
授权日 ：
2009-03-25
发明人 ：
瞿红兵
申请人 ：
杭州威利广科技有限公司
申请人地址 ：
311256浙江省杭州市拱墅区祥符镇祥园路12号
代理机构 ：
杭州赛科专利代理事务所
代理人 ：
陈 辉
优先权 ：
CN200820120558.3
主分类号 ：
H01L25/00
IPC分类号 ：
H01L25/00 H01L25/075 H01L23/31 G09F9/33
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
法律状态
2017-08-18 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101742890700
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2008201205583
申请日 : 20080701
授权公告日 : 20090325
终止日期 : 20160701
号牌文件序号 : 101742890700
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2008201205583
申请日 : 20080701
授权公告日 : 20090325
终止日期 : 20160701
2010-12-08 ：
专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
专利实施许可合同备案的生效号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101051385112
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利申请号 : 2008201205583
专利号 : ZL2008201205583
合同备案号 : 2010450000101
让与人 : 杭州威利广光电科技股份有限公司
受让人 : 南宁市鼎光电子有限责任公司
实用新型名称 : LED显示器芯片封装结构
申请日 : 20080701
授权公告日 : 20090325
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 20101015
号牌文件序号 : 101051385112
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利申请号 : 2008201205583
专利号 : ZL2008201205583
合同备案号 : 2010450000101
让与人 : 杭州威利广光电科技股份有限公司
受让人 : 南宁市鼎光电子有限责任公司
实用新型名称 : LED显示器芯片封装结构
申请日 : 20080701
授权公告日 : 20090325
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 20101015
2010-07-14 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101003207744
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2008201205583
变更事项 : 专利权人
变更前 : 杭州威利广科技有限公司
变更后 : 杭州威利广光电科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 311256 浙江省杭州市拱墅区祥符镇祥园路12号
变更后 : 311256 浙江省杭州市拱墅区祥符镇祥园路12号
号牌文件序号 : 101003207744
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2008201205583
变更事项 : 专利权人
变更前 : 杭州威利广科技有限公司
变更后 : 杭州威利广光电科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 311256 浙江省杭州市拱墅区祥符镇祥园路12号
变更后 : 311256 浙江省杭州市拱墅区祥符镇祥园路12号
2009-03-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN201213134Y.PDF
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