封装芯片和显示装置
授权
摘要
本实用新型提供一种封装芯片和显示装置。所述封装芯片包括封装外壳、第一芯片裸片和第二芯片裸片；所述第一芯片裸片为电视系统级芯片裸片，所述第二芯片裸片为时序控制器芯片裸片；所述第一芯片裸片与所述第二芯片裸片都设置于所述封装外壳内。本实用新型通过一个封装芯片即可实现TV(电视)SOC(系统级芯片)和TCON(时序控制器)的功能。
基本信息
专利标题 ：
封装芯片和显示装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021630589.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-07
授权号 ：
CN213071134U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
于梁洪星智魏家徵
申请人 ：
合肥奕斯伟集成电路有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市政务区置地广场E座2008
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
许静
优先权 ：
CN202021630589.0
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/31 H04N5/64
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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