LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置

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摘要

LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置。所述LED芯片包括：衬底；第一台面结构和第二台面结构；至少一个跨接电流阻挡块，所述跨接电流阻挡块覆盖所述第一台面结构的部分上表面和部分侧面，并覆盖所述第一台面结构和第二台面结构之间的部分凹槽；跨接导电块，所述跨接导电块的个数与所述跨接电流阻挡块的个数相同，所述跨接导电块主体部分位于所述跨接电流阻挡块上，所述跨接导电块的第一端电连接所述第一台面结构的顶层，所述跨接导电块的第二端电连接所述第二台面结构的底层；第一导电垫和第二导电垫；所述跨接导电块的俯视投影与所述第一导电垫和第二导电垫的俯视投影没有重叠部分。所述LED芯片可靠性提高。

基本信息

专利标题：

LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112531083A

申请号：

CN202011280926.2

公开（公告）日：

2021-03-19

申请日：

2020-11-16

授权号：

CN112531083B

授权日：

2022-05-10

发明人：

刘士伟徐瑾阙珍妮王水杰张中英曾合加

申请人：

厦门三安光电有限公司

申请人地址：

福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区民安大道841-899号

代理机构：

厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

吴圳添

优先权：

CN202011280926.2

主分类号：

H01L33/14

IPC分类号：

H01L33/14 H01L33/20 H01L33/22 H01L33/46 H01L33/62 H01L25/075