一种封装芯片、芯片模组及终端
授权
摘要
本实用新型公开了一种封装芯片、芯片模组及终端。其中，封装芯片包括封装基板以及安装于所述封装基板上的芯片，封装基板远离芯片一侧的表面为第一表面，第一表面上设置有多个信号连接点和多个焊盘，每个信号连接点电连接一个所述焊盘，信号连接点与所述芯片上对应的信号输出引脚电连接。本实用新型实施例提供的封装芯片、芯片模组及终端，降低了芯片模组的厚度。
基本信息
专利标题 ：
一种封装芯片、芯片模组及终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920807693.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-30
授权号 ：
CN209675269U
授权日 ：
2019-11-22
发明人 ：
刘路路沈志杰姜迪王腾
申请人 ：
苏州多感科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市经济开发区宁波东路66号1幢1室
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
孟金喆
优先权 ：
CN201920807693.3
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/495 H01L23/482 H05K1/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2019-11-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
