扇出封装、通信模组及终端
授权
摘要
本实用新型公开了扇出封装、通信模组及终端，其中扇出封装包括承载结构；芯片，配制在该承载结构上，芯片具有射频结构；天线结构，配制在该承载结构上，天线结构匹配射频结构，天线结构至少包括预制金属块；封装体，至少包覆部分所述承载结构、芯片以及天线结构。本实用新型优选实施方式的一种封装结构，封装成本较低，工艺简单，良率较高，封装难度低，封装厚度较薄，散热性好。
基本信息
专利标题 ：
扇出封装、通信模组及终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123157276.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-15
授权号 ：
CN216354199U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
王启飞李文启
申请人 ：
矽典微电子（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区蔡伦路85弄95号1幢3楼A区301-313室
代理机构 ：
苏州三英知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱如松
优先权 ：
CN202123157276.5
主分类号 ：
H01L23/66
IPC分类号 ：
H01L23/66 H01Q1/22
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
H01L23/64
阻抗装置
H01L23/66
高频匹配器
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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