主板模组及终端
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摘要

本公开提供了一种主板模组及终端。所述主板模组包括第一主板和第二主板;第一主板包括环绕第一主板上装配的电子器件的第一连接部,第二主板包括环绕第二主板上装配的电子器件的第二连接部;第一连接部与第二连接部相适配,第一连接部和第二连接部可拆卸连接;当第一连接部和第二连接部连接时,第一主板和第二主板内部形成有空腔,空腔用于容纳第一主板上装配的电子器件和第二主板上装配的电子器件;第一主板和第二主板电性连接。本公开实施例提供的主板模组,两者之间是可拆卸的,因此易于组装和拆卸。例如,当需要对三明治板进行检测和维修时,能够方便地将第一主板和第二主板拆分开来,便于进行检测和返修,节省了大量的资源和时间。

基本信息
专利标题 :
主板模组及终端
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112153809A
申请号 :
CN201910577608.3
公开(公告)日 :
2020-12-29
申请日 :
2019-06-28
授权号 :
CN112153809B
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
朱赫名韩高才秦俊杰
申请人 :
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 :
北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间
代理机构 :
北京三高永信知识产权代理有限责任公司
代理人 :
郑光
优先权 :
CN201910577608.3
主分类号 :
H05K1/14
IPC分类号 :
H05K1/14  H05K7/02  
法律状态
2022-04-08 :
授权
2021-01-15 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/14
申请日 : 20190628
2020-12-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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