麦克封装结构、主板及移动终端
授权
摘要
本公开涉及麦克封装结构及主板和移动终端，本公开所述的麦克封装结构，用于将麦克封装在主板上，所述麦克封装结构包括中心开孔的焊盘本体；所述焊盘本体包括内边和外边；在构成所述焊盘本体的外围的所述外边中，靠近外侧的第一外边至少一部分形成为直线边。本公开通过增加焊盘的焊接宽度，提高焊盘的焊接面积，增大了焊盘薄弱处焊锡的受力面，起到了焊锡不易出现裂纹，主板元器件不易脱落的效果。
基本信息
专利标题 ：
麦克封装结构、主板及移动终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020707086.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-30
授权号 ：
CN211880708U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
张金富华云军
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京钲霖知识产权代理有限公司
代理人 ：
李志新
优先权 ：
CN202020707086.2
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/18
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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