麦克风封装结构
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一种麦克风(22)的封装结构(10)，包括一个在外壳对端分别具有第一个开口(50)和第二个开口(52)的外壳。麦克风有装在外壳中的顶部和底部，其中顶部露于第一个开口而底部露于第二个开口。最后，一块多孔膜(20)被安装在麦克风与在外壳对端的开口之间。多孔膜能用一块粘贴物(16)而被保持紧靠外壳。
基本信息
专利标题 ：
麦克风封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1085378A
申请号 ：
CN93116807.4
公开（公告）日 ：
1994-04-13
申请日 ：
1993-09-07
授权号 ：
CN1028706C
授权日 ：
1995-05-31
发明人 ：
巴库莱什·B·帕特尔莱贝卡·C·迈克耐里
申请人 ：
莫托罗拉公司
申请人地址 ：
美国伊利诺斯州
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
杨国旭
优先权 ：
CN93116807.4
主分类号 ：
H04R1/08
IPC分类号 ：
H04R1/08 H04M1/03
相关图片
法律状态
2001-10-31 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1995-05-31 ：
授权
1994-04-13 ：
公开
1994-04-06 ：
实质审查请求的生效
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN1028706C.PDF
PDF下载
2、
CN1085378A.PDF
PDF下载
