MEMS麦克风的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开一种MEMS麦克风的封装结构，包括外壳及连接于外壳的基板；该外壳具有安装腔及连通于安装腔的开口端，该基板封装于外壳的开口端，该基板具有内外两侧，该基板的内侧上设置有MEMS芯片，该MEMS芯片位于安装腔内；该外壳的开口端具有连接部，该连接部与基板通过铆合连接；借此，其结构设计巧妙合理，易于制作，有利于环保，减少了制作成本。
基本信息
专利标题 ：
MEMS麦克风的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921271006.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-07
授权号 ：
CN210157385U
授权日 ：
2020-03-17
发明人 ：
郑虎鸣张余童锋温增丰
申请人 ：
东莞泉声电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市石碣镇四甲村
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
彭长久
优先权 ：
CN201921271006.7
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04
法律状态
2020-03-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
