MEMS麦克风及其封装结构
授权
摘要
本申请公开了一种MEMS麦克风及其封装结构，该封装结构包括：印刷电路板，用于承载MEMS麦克风的微机电结构与芯片结构；以及立体电路结构，其周边缘沿着立体电路结构的厚度方向延伸，以便于立体电路结构形成容置腔，容置腔在厚度方向上具有开口，其中，印刷电路板与立体电路结构固定，以便于开口被印刷电路板覆盖，且微机电结构和芯片结构容纳在容置腔内，该封装结构可以减少MEMS麦克风的封装步骤，从而提高了MEMS麦克风的封装效率与良率。
基本信息
专利标题 ：
MEMS麦克风及其封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021471044.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-23
授权号 ：
CN212393005U
授权日 ：
2021-01-22
发明人 ：
王松陈为波
申请人 ：
东莞市瑞勤电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇寮步岭安街75号
代理机构 ：
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡纯
优先权 ：
CN202021471044.X
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04 H04R31/00 B81B7/00
法律状态
2021-01-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212393005U.PDF
PDF下载
