本实用新型公开了一种麦克风封装结构以及麦克风装置。该封装结构包括壳体，壳体包括外壳和设置在外壳内的隔板，外壳的内腔被隔板分隔为第一腔体和第二腔体，在隔板上设置有用于连通第一腔体和第二腔体的通孔，外壳包括与隔板围成第一腔体的第一侧壁和顶板,第一侧壁呈筒状结构,顶板盖合在第一侧壁的一端,隔板位于第一侧壁的另一端,第一侧壁和顶板包括绝缘层和设置在绝缘层上的导体层，在外壳的外表面设置有焊盘，导体层与焊盘连接。