本实用新型公开一种MEMS麦克风封装结构，包括一基板，环绕该基板设有一壳壁，基板和壳壁围绕形成一音腔，所述音腔内的基板上设有MEMS麦克风、IC芯片和无源器件；壳壁上方设有一带进声孔的上盖；所述基板、壳壁、上盖组成的三明治结构的外表面或内表面还设置一带通孔的屏蔽罩，所述通孔的位置和形状与上盖的进声孔相匹配。上盖、基板和壳壁相互接触的接触面设有相互配合的方形或者锯齿状的结构。这样形成一个四层结构的封装，可以阻止外界信号对麦克风的干扰，保证声音不失真；屏蔽罩能有效地保护内置的各个元件，增加强度；且屏蔽罩制作简单，成本低，易于工业化。