麦克风封装结构
授权
摘要
本发明公开一种麦克风封装结构，其为一种微机电系统(MEMS)的麦克风封装结构，且包括封装基底和设置在封装基底上的集成电路。除此之外，MEMS麦克风设置在封装基底上，其中MEMS麦克风电连接集成电路。导电黏着层设置在封装基底上，围绕集成电路和MEMS麦克风。帽盖结构的底部黏着于导电黏着层。底部填充剂层设置在封装基底上，覆盖导电黏着层的外侧。
基本信息
专利标题 ：
麦克风封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110868679A
申请号 ：
CN201910217413.8
公开（公告）日 ：
2020-03-06
申请日 ：
2019-03-21
授权号 ：
CN110868679B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
谢聪敏操礼齐李建兴刘志成
申请人 ：
鑫创科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陈小雯
优先权 ：
CN201910217413.8
主分类号 ：
H04R19/00
IPC分类号 ：
H04R19/00 H04R19/04 H04R31/00
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2020-03-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H04R 19/00
申请日 : 20190321
申请日 : 20190321
2020-03-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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