MEMS麦克风封装结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种MEMS麦克风封装结构，MEMS麦克风封装结构，包括一个安装有MEMS麦克风芯片的线路板基板、一个保护壳体，所述线路板基板或保护壳体上设置有声孔，所述线路板基板和保护壳体组成MEMS麦克风芯片的保护装置，所述线路板基板和保护壳体之间的结合处设置有异向导电层；这种设计去掉了具有可靠性隐患的液体黏胶粘结，可以达到在狭小的面积内可以实现多个电路的布置、更小的产品尺寸、装配工艺简单、便于自动化生产、产品可靠性好、电路设置可以较为随意。

基本信息

专利标题：

MEMS麦克风封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820018542.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-03-03

授权号：

CN201165468Y

授权日：

2008-12-17

发明人：

党茂强王玉良

申请人：

歌尔声学股份有限公司

申请人地址：

261031山东省潍坊市高新技术产业开发区东方路268号

代理机构：

潍坊正信专利事务所

代理人：

宫克礼

优先权：

CN200820018542.1

主分类号：

B81C3/00

IPC分类号：

B81C3/00 H04R31/00