微机电麦克风封装结构
专利权的终止
摘要
本实用新型一种微机电麦克风封装结构，包含有一封盖，一基板与一单芯片，其中基板设于封盖而与封盖之间形成出一容室，且基板具有一分别连通容室与外界的通道，单芯片则设于容室中，电性连接基板，并对应基板的通道连通容室的一端；通过此，可缩小本实用新型的整体体积。
基本信息
专利标题 ：
微机电麦克风封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820001999.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-01-28
授权号 ：
CN201169537Y
授权日 ：
2008-12-24
发明人 ：
田炯岳杨信道
申请人 ：
菱生精密工业股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省台中县
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
周国城
优先权 ：
CN200820001999.1
主分类号 ：
B81B7/00
IPC分类号 ：
B81B7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81B
微观结构的装置或系统，例如微观机械装置
B81B7/00
微观结构系统
法律状态
2018-02-23 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : B81B 7/00
申请日 : 20080128
授权公告日 : 20081224
申请日 : 20080128
授权公告日 : 20081224
2008-12-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
