MEMS麦克风封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种MEMS麦克风封装结构，包括：线路板，线路板设有进音孔，线路板的一面上设有焊环；辅助板，辅助板设有过孔，所述辅助板上分别连接有连接桥、及连接于连接桥之间的挡片；挡片遮挡进音孔，挡片的直径小于过孔的直径，挡片的直径大于进音孔的直径；及MEMS麦克风，MEMS麦克风连接线路板。上述MEMS麦克风封装结构，结构简单，设计合理，利用辅助板增大线路板的焊环的厚度，加厚后的焊环与MEMS麦克风之间连接更加紧密，保证拾音孔的周围处MEMS麦克风与线路板之间完全密封，保证密封性，保证产品性能。
基本信息
专利标题 ：
MEMS麦克风封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920524419.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-17
授权号 ：
CN209787441U
授权日 ：
2019-12-13
发明人 ：
韦邦根赖张坚王丽
申请人 ：
深圳市豪恩声学股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区规划四路6号
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
王锦河
优先权 ：
CN201920524419.5
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04
法律状态
2019-12-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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