麦克风电路、麦克风封装结构
公开
摘要
本发明提供了一种麦克风电路、麦克风封装结构，所述麦克风电路包括：传感器模块，用于获取声音信号；信号处理模块，用于对所述声音信号进行信号处理以得到处理信号；输出校准模块，用于对所述处理信号进行输出校准以得到输出校准信号；第一抗干扰滤波电路，用于对输入的电源信号进行滤波处理；第二抗干扰滤波电路，用于对所述输出校准信号进行滤波处理；第一测试引脚，所述信号处理模块的输入端和所述第一抗干扰滤波电路的输出端均与所述第一测试引脚电连接，且所述第一测试引脚用于输入测试信号。本发明便于对麦克风电路板封装结构的内部电路进行测试，减少埋容和埋阻的影响。
基本信息
专利标题 ：
麦克风电路、麦克风封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114615580A
申请号 ：
CN202210511424.9
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-05-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
耿德辉张敏
申请人 ：
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室
代理机构 ：
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄海霞
优先权 ：
CN202210511424.9
主分类号 ：
H04R1/08
IPC分类号 ：
H04R1/08 H04R29/00
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
