电路封装结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种电路封装结构，属于电路封装技术领域。本实用新型通过嵌套设置第一封装体和第二封装体，使功能电路位于防护的核心部分，功能电路通过输入接口和输出接口传递信号，不影响使用，而第一封装体和第二封装体的双重防护作用，又可以对内部功能电路的进行全方位的防护；同时，第一封装体与第二封装体通过螺纹结构连接既有利于第一封装体的固定，避免第一封装体在第二封装体内乱动，导致线路损坏，具有较强的减震作用，有利于减轻或避免剧烈震动造成的损害。另外，螺纹结构也有利于第一封装体和第二封装体的稳定接触，有利于保持散热性能的稳定。
基本信息
专利标题 ：
电路封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920622279.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-30
授权号 ：
CN209658157U
授权日 ：
2019-11-19
发明人 ：
邓世雄陈书宾孔令甲任玉兴周彪王磊袁彪汤晓东
申请人 ：
中国电子科技集团公司第十三研究所
申请人地址 ：
河北省石家庄市合作路113号
代理机构 ：
石家庄国为知识产权事务所
代理人 ：
陆林生
优先权 ：
CN201920622279.5
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10 H01L23/06
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2019-11-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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