LED照明电路及其芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种LED照明电路及其芯片封装结构，其中该LED照明电路(10)包括：驱动电路(11)，其包括用于驱动LED照明的多个芯片(12)；以及白色封装体(13)，其具有多个管脚(14)，并且配置成封装所述驱动电路的所述多个芯片中的部分或所有芯片，其中所述封装的部分或所有芯片通过引线框架(15)布置于所述白色封装体(13)内，并且通过金属引线(16)连接到所述白色封装体的所述多个管脚(14)。根据本实用新型的技术方案，可以以简化的方式来提供LED驱动电路，并且由于白色封装体的使用，显著提高发光效果且缓解或消除由于黑色器件造成的黑斑问题。
基本信息
专利标题 ：
LED照明电路及其芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921522721.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-12
授权号 ：
CN210518934U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
朱文斌高强代勇敏段花山孔凡伟
申请人 ：
山东晶导微电子股份有限公司
申请人地址 ：
山东省济宁市曲阜市春秋东路166号
代理机构 ：
北京维昊知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李波
优先权 ：
CN201921522721.3
主分类号 ：
H05B45/30
IPC分类号 ：
H05B45/30 H01L33/62 H01L33/48 H01L25/075
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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