电路板及其封装结构
授权
摘要
本实用新型揭示了一种电路及其板封装结构，所述封装结构设置于电路板焊接区域；所述封装结构包括两个间隔设置的焊盘单元，两个焊盘单元能分别连接对应器件的两个焊接端口，从而将对应器件封装；各封装结构的两个焊接单元能设置具有不同焊接尺寸的器件。本实用新型的有益效果在于：本实用新型提出的电路板及其封装结构，可焊接不同尺寸的器件，提高设计的灵活性，提高产品设计效率。
基本信息
专利标题 ：
电路板及其封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021670893.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-12
授权号 ：
CN212910203U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
梁戈
申请人 ：
佳格科技（浙江）股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省湖州市七里亭路769号3幢三、四层
代理机构 ：
上海金盛协力知识产权代理有限公司
代理人 ：
王松
优先权 ：
CN202021670893.8
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K3/34
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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